大功率LED封装材料，长期以来大都采用环氧树脂和硅树脂为原料。但环氧树脂老化后会逐渐变黄，进而影响光亮颜色，硅树脂易剥离，气密性不良。更严重的是，现有材料无法将光能忠实导出，光能在封装层内吸收变成热能，还伤害了LED本身。

纳米无机氧化物封装，其中的纳米氧化物有极高的折射率，纳米无机氧化物本身具有非常好的耐候性能，化学稳定性高，对金属的附着力极好。纳米材料由于具有相当大的相界面面积，因而具有许多宏观物体所不具备的新颖的物理和化学性能。

用途：大功率LED无机封装。

（1）   耐温400℃；

（2）   折射率1.6(623.8nm)；

（3）   180℃无黄变；

（4）   高透明，>90%；

（5）   高附着力；

（6）   易施工。